During the growth of anodic oxide films, surface irregularities of the scale of the thickness of the oxide film are believed to be flattened. The original inner layers of the oxide (new layers are formed on the outside, since metal ions move) are, therefore, constrained to cover a progressively smaller area. The resultant compressive stresses will produce failure if the original metal surface is rough enough. It has been confirmed that with such surfaces progressively less charge is required to form oxide to a given potential at a fixed current density. It had been suggested that this is due to the shielding of the surface by bubbles of oxygen. A.C. impedance measurements have been made to test this theory. The capacity is smaller, and the dielectric losses are increased, as expected. The capacity increases with time (C -C, = k log t/to) after stopping the current. An increase would be expected as the bubbles dissolve. However, with the removal of the bubbles, the series equivalent capacitance should increase to a value greater than normal (since thinner oxide is exposed, and the leakage conductance is greater than normal). This is not observed. A new theory is proposed.
ANOMALIES DANS LA CROISSANCE DE FILMS ANODIQUES D'OXYDES SUR SURFACES
RUGUEUSES 11 est admis que, pendant la croisaance de films d'oxydes enodiques, les ir&gularit& de surface sent aplanies. Les couches initieles d'oxydes (de nouvelles couches se ferment B l'ext&ieur, puisque les ions m&alliques se dbplacent) sent par condquent for&es de couvrir progressivement des surfaces plus pet&es. Les efforts de compression qui en r&.ultent produiront une rupture du film si la surface initiale du m&al est suffisamment rugueuse. 11 est confirm& que pour de telles surfaces, une charge progressivement moindre est n&essaire pour former un oxyde jusqu'8 un potentiel don& sous une densiti de courant d&erminbe. On a sugg& que ce ph&om&e est dt & une protection de la, surface par des bulles minuscules d'oxygbne. L'auteur effectue des mesure d'impbdance dans le but de verifier cette th6orie. Comme on pouvait le pr&oir, la capacitt5 est plus petite et les pertes diblectriques augmentent. Apr&s la coupure du courant, la capacit6 augmente avec le temps (C -C, = k log I/t,). On devrait s'attendre B une augmentation avec la dissolution des bulles. N&nmoins, la capacitance 6quivalente en s&ie devrait augmenter avec la, dissolution des bulles, Q une valeur plus Qlevbe que la normele (puisque le film d'oxyde devient plus mince et que la conductance de fuite est plus Blevee que la normale). L'auteur n'observe pas un tel ph&om&ne. 11 propose une nouvelle thborie. ANOMALIEN BEIM WACHSTUM ANODISCHER OXYDFILME AUF RAUHEN OBERFLPiCHEN Es wird angenommen, daas wiihrend des Wschstums anodischer Oxydfilme Oberfliichen-Unregelm(issigkeiten von der Gr6ssenordnung der Dicke des Oxydfilmes eingeebnet werden. Die urspriinglichen inneren Oxydschichten (neue Schichten werden aussen gebildet, de Metellionen diffundieren) sind daher unter dem Zwang, eine zunehmend kleinere Fliiche zu bedecken. Die daraus folgenden Druckspannungen fiibren zum Reissen, wenn die urspriingliche Metallobetiiiche rauh genug ist. Es wurde best&g& dess bei solchen Oberflhchen fortlaufend weniger Ladung nStig ist, urn Oxyd unter einem gegebenenPotentia1 bei fester Stromdichte zu bilden. Es ist vorgeschlagen worden, dess die Abschirmung der Oberfliiche durch Sauerstoffblasen hierftirverantwortlich sei. Wechselstrom-Impedanz-Messungen wurden unternommen, urn diese Theorie zu priifen. Die Kapazitiit ist kleiner und die elektrischen Verluste sind grijsser als erwartet. Die Kapazitiit nimmt mit der Zeit zu (C -C, = k log t/t,,) nech dem Abschalten des Stromes. Eine Zunahme tirde im Falle der Auflijsung der Blasen zu erwarten sein. Jedoch sollte mit dem Verschwinden der Blasen der kapazitive Widerstand einer iiquivalenten Reihenscheltung auf einen iibernormal grossen Wert ansteigen (da diinnere Oxydschichten freigelegt sind, und die Leckleitfiihigkeit grijsser als normal ist). Das wird nicht beobachtet. Eine neue Theorie wird vorgeschlagen.