Three dimensional metallization for vertically integrated circuits: Invited lecture

✍ Scribed by P. Ramm; D. Bollmann; R. Braun; R. Buchner; U. Cao-Minh; M. Engelhardt; G. Errmann; T. Graßl; K. Hieber; H. Hübner; G. Kawala; M. Kleiner; A. Klumpp; S. Kühn; C. Landesberger; H. Lezec; W. Muth; W. Pamler; R. Popp; E. Renner; G. Ruhl; A. Sänger; U. Scheler; A. Schertel; C. Schmidt; S. Schwarzl; J. Weber; W. Weber

• Book ID: 114155653
• Publisher: Elsevier Science
• Year: 1997
• Tongue: English
• Weight: 601 KB
• Volume: 37-38
• Category: Article
• ISSN: 0167-9317
• DOI: 10.1016/s0167-9317(97)00092-0