Electron microscopy of electrodeposited films

✍ Scribed by J.D. Embury; W.R. Duff

• Publisher: Elsevier Science
• Year: 1966
• Tongue: English
• Weight: 244 KB
• Volume: 11
• Category: Article
• ISSN: 0013-4686
• DOI: 10.1016/0013-4686(66)80063-4

✦ Synopsis

Ah&act-This

communication describes some preliminary observations concerning direct observation of electrodeposited copper 6lms in contact with a copper-4 % indium substrate. The observations differ from prevrous transmission microscopy studies of electrodeposited lihns in that the nature and defect content of the interface is revealed. The results indicate that at low deposition rates epitaxial deposits are formed whereas at higher deposition rates polycrystalline deposits are formed which contain a much higher defect density than the epitaxial deposits.

R&rum&Observations d%lectro-depots de

Cu sur substrat d'alliage Cu-In 4 %. 11 y a des differences avec de pr&c&-lentes observations par microscopic de transmission sur des fihns de m&ne nature, ce qui rWle les defauts de la surface. Les depots sont epitaxiques a faible vitesse de deposition mais polycristallins et a densit6 de defauts accrue, a plus grande vitesse de deposition. WsstruR-Die Mitteihmg beschreibt einige vorhiutlge Ergebnisse der direkten Reobachtung galvanischer Kupferilberztige im Kontakt mit einem 4% Indium enthaltenden Kupfersubstrat. Die Reobachtungen unterscheiden sich von denen frilherer mikroskopischer Durchsichtuntersuchungen galvanischer Uberztlge dadurch, dam aus ihnen der Charakter und die Zahl der Fehlstellen in der Grenmchicht hervorgeht. Die Ergebnisse lassen darauf schliessen, dass sich bei eringer Abscheidungsgeschwindigkeit epitaxiale &xziige bilden, bei grGerer dagegen polykrista i. weit hbhere Fehlstellendichte besitren als die epitaxialen Uberrtlge. me, die eine