The influence of thin intermediate layers on interdiffusion in copper-nickel couples

✍ Scribed by M.L Mehta; H.J Axon

• Publisher: Elsevier Science
• Year: 1955
• Weight: 404 KB
• Volume: 3
• Category: Article
• ISSN: 0001-6160
• DOI: 10.1016/0001-6160(55)90112-7

✦ Synopsis

Experiments

are reported on the chemical diffusion coefficients in the copper-nickel system for the two pure metals and also with the presence of thin (0.00002 in.) intermediate layers of Au, Sn, Zn or Cd. Au or Zn has small effect whilst Sn or Cd accelerate the rate of diffusion. Sn appears to behave differently from Cd in accelerating the diifusion of nickel into copper and retarding that of copper into nickel. INFLUENCE SUR LA DIFFUSION DANS LES COUPLES Cu-Ni DE MINCES COUCHES INTERMfiDIAIRES Les exptriences portent sur les coefficients de diffusion dans le systkme cuivre-nickel pour les deux m&aux purs et en prCsence de minces couches intermkdiaires (0,00002 in.) de Au, Sn, Zn ou Cd. Au ou Zn ont peu d'effet, tandis que Sn ou Cd augmentent la vitesse de diffusion. Sn semble se comporter difftremment que Cd, en augmentant la diffusion du nickel dans le cuivre et en retardant celle du cuivre dans le nickel.