Evaluation of corrosion behaviour of a new class of Pb-free solder materials (Sn-In-Zn)

✍ Scribed by A. Sabbar; M. Alaoui-El Belghiti; A. Zrineh; S. El Hajjaji; A. Ben Bachir

• Publisher: John Wiley and Sons
• Year: 2001
• Tongue: German
• Weight: 69 KB
• Volume: 52
• Category: Article
• ISSN: 0947-5117
• DOI: 10.1002/1521-4176(200104)52:4<298::aid-maco298>3.0.co;2-0

✦ Synopsis

In view of the need for a lead-free drop in replacement for the widely used 40Pb-60Sn near eutectic solder, new Sn-In-Zn based alloys with substantially the same melting point have been developed. The corrosion resistance and the influence of zinc content on electrochemical behaviour of some special alloys Sn-In-Zn in 3% NaCl solution has been investigated using electrochemical techniques. The good resistance of this ternary system is confirmed. In decreasing dissolution rate, they are ranked as follows: 40Pb-60Sn, Sn-10.6In-27Zn, Sn-11In-23Zn and Sn-13In-12Zn. The increase of zinc content induces a decrease of corrosion resistance of ternary Sn-In-Zn alloys. So, the Sn-In-Zn system with low indium and zinc concentrations might be a good candidate for solder materials and present a good corrosion resistance.

Angesichts der Notwendigkeit, die weitverbreitet eingesetzte, naheutektische Lo Ètlegierung 40Pb-60Sn durch eine bleifreie Legierung zu ersetzen, sind neue, auf Sn-In-Zn basierende Legierungen entwickelt worden, die in etwa den gleichen Schmelzpunkt besitzen. Der Korrosionswiderstand und der Einfluss des Zinkgehaltes auf das elektrochemische Verhalten einiger spezieller Sn-In-Zn-Legierungen wurde mittels elektrochemischer Techniken in 3% NaCl-Lo Èsung untersucht. Dabei wurde der gute Widerstand dieses terna Èren Systems besta Ètigt. Mit abnehmender