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Abscheidung von Palladium und Palladiumlegierungen mit hohen Schichtdicken für die Mikrosystemtechnik

✍ Scribed by E. Günther; C. Jakob; P. Kutzschbach; T. Mache

Publisher
John Wiley and Sons
Year
2007
Tongue
English
Weight
130 KB
Volume
38
Category
Article
ISSN
0933-5137

No coin nor oath required. For personal study only.

✦ Synopsis

Abstract

Die Abscheidung von Metallen und Legierungen in Mikrostrukturen erfordert meist eine Schichtdicke größer als 100 μm, die der Strukturhöhe entspricht. Für die Nutzung von Edelmetallen in Mikrosystemen ist die Abscheidung von spannungsarmen, rissfreien, porenfreien und duktilen Schichten notwendig. Da die kommerziell abgeschiedenen Edelmetallschichten nur bis etwa 10 μm qualitätsgerecht abgeschieden werden können, sind geeignete Zusätze und Variation der Abscheidungsbedingungen erforderlich, um mikrosystemtaugliche Elektrolyte zu entwickeln. Charakterisierung der Schichteigenschaften, Parameter der Abscheidungstechnologie und Anwendungsbeispiele werden aufgeführt. Erste Ergebnisse werden vorgestellt und diskutiert.

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