A chip removal facility for indium bump bonded pixel detectors

✍ Scribed by Airoldi, A.; Alimonti, G.; Amati, M.; Andreazza, A.; Bulgheroni, A.; Caccia, M.; Giugni, D.; Kucewicz, W.; Lari, T.; Meroni, C.; Ragusa, F.; Troncon, C.; Vegni, G.

• Publisher: Elsevier Science
• Year: 2005
• Tongue: English
• Weight: 455 KB
• Volume: 540
• Category: Article
• ISSN: 0168-9002
• DOI: 10.1016/j.nima.2004.11.042