界面与胶体的物理化学
✍ 李葵英
📂 Library
📅 1998
🏛 哈尔滨工业大学出版社
🌐 Chinese
✍ Scribed by 许并社
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本书简要介绍了各种材料的连接方法与设备;分析了材料界面形成过程中的物理与化学现象;重点讨论了材料界面的形成机理、分析方法、模拟设计、界面控制和影响材料性能的各种因素,并结合近年材料学界的最新研究成果,对材料界面研究中的难点、热点和焦点问题及未来材料的发展方向进行了描述。本书可供从事凝聚态物理、材料科学与工程、冶金、电子、机械和化学化工研究的科研人员、高等院校相关专业的研究人员和师生阅读和参考。
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内 容 简 介 半导体材料是二级学科“微电子与固体电子学”的一个分支学科,本书 将这一分支学科的专业知识划分为半导体材料概述、物理性能、晶体生长、 热处理、性能测量和工艺基础技术 6 个组成部分,通过把分散在众多教科 书、专著和文献资料中的专业知识系统地纳入这一学科体系框架,使之成为 一本全面介绍半导体材料物理知识、工艺基本原理和实用化技术的专业书 籍。 由于篇幅的限制,本书并未深入涉及物理学基本原理的推导、各种材料 的性能参数和各类制备工艺的技术细节,需要时读者可运用搜索引擎来获 取相关的内容。 本书可作为具备半导体物理基础知识的在校研究生的教学参考书,也 可作为从事半导