Gedruckte Schaltungen -Leiterplatten fur die Elektronikwerden noch iiberwiegend wiefolgt hergestellt (vgl. Abb. 1): Auf Kunststoffplatten. die mit einer Kupferschicht kaschiert sind, wird ein Fotolack aufgebracht und auf dem Lack die kiinftige Struktur der Leiterbahnen usw. durch Belichtung markiert. Die nichtbelichteten Lackflachen werden weggelost und die dadurch freiselegten Kupferflachen mit einem chemischen Atzmittel beseitigt. SchlieBlich wird der restliche Lack von den stehengebliebenen Kupferbahncn abgzlost. Das Atzen mit chemischen Oxidationsmitteln weist erhebliche Nachteile auf. Haufig wkd Eisen(III)-chlorid als Atmittel venvendet : z. R. wii0rige Schwefelsiiure. Die Pulverteilchrn werden an der Anode einer elektrochemischen Zelle auf das Anodenpotential polarisiert. zur ftzkammer transportiert und -ebenso wiedie Atzlosung beim konventionellen chemischen Atzendurch Diisen auf die Leiterplatte gespruht. Sobald die Teilchen mit dem Kupfer in Beriihrung kommen, nehmen sie dessen Po:entlal an. wobci sie eine ihrrr Kapazitft und der Potentialdifferenz zwischen Anode und Kupfer entsprechende Ladungsmenpean das Kupfer abgeben. Zugleich geht eine iiquivalente Menge Kiipfer in Losung. Die Suspension mit Kupfer-lonen und zum Teil entladenen Teilchen wird in die Zelle 2FeCI, + CU -2Fe?l, + CuCI, t Se!k 559-562: Anzeige