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Thermisches Bonden von Bauteilen aus mikrostrukturiertem Glas

✍ Scribed by St. Hecht-Mijic; A. Harnisch; D. Hülsenberg; S. Schundau; J. Pfeifer; Th. Schroeter


Publisher
John Wiley and Sons
Year
2003
Tongue
English
Weight
257 KB
Volume
34
Category
Article
ISSN
0933-5137

No coin nor oath required. For personal study only.

✦ Synopsis


Abstract

An der TU Ilmenau erfolgte die Entwicklung von mikrostrukturierbaren Gläsern und von mikrostrukturierbaren Gläsern mit besonderen p~H~‐sensitiven Eigenschaften. Die Gläser sind über eine UV‐Lithographietechnik mikrostrukturierbar. Zum Aufbau von chemischen Sensoren ist das Fügen von derartigen Glasbauteilen erforderlich. Im Beitrag werden das thermische Bonden als ein mögliches Fügeverfahren vorgestellt und Versuchsergebnisse diskutiert. Vorteile des Verfahrens sind die stabile Verbindungsausbildung und das werkstoffkonforme Fügen ohne Zusatzstoffe.


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