The effect of cold work on the electrical resistivity of copper solid solution alloys

✍ Scribed by W.R Hibbard Jr.

• Publisher: Elsevier Science
• Year: 1959
• Weight: 811 KB
• Volume: 7
• Category: Article
• ISSN: 0001-6160
• DOI: 10.1016/0001-6160(59)90194-4

✦ Synopsis

Measurements of stress and strain during tensile deformation at 78°K and after subsequent recovery treatments suggest that in solid solution alloys the higher strength is primarily associated with the higher yield stress and the presence of additional or more effective dislocation barriers in the initial structure rather than the more rapid or effective generation of dislocation barriers for a given strain during strain hardening. The characteristics of these dislocation barriers can not be determined from the experiments, but the alloys may contain:

(1) more dislocations or slower moving dislocations;

(2) more vacancy-solute atom combinations; (3) smaller substructure; (4) localized structure effects such as clustering, short range order, etc. Measurements of resistivity and strain during tensile deformation at 78'K and after subsequent recovery treatments can be interpreted as follows: (a) More stable point defects occur in the alloys, i.e. the same number are produced in both copper and the alloys but more remain in the alloys; (b) The interaction of the point defects with solute atoms enhances the scattering power of the solute atoms. L'INFLUENCE DE L'ECROUISSAGE SUR LA RESISTIVITE ELECTRIQUE DES SOLUTIONS SOLIDES A BASE DE CUIVRE Les mesures de la tension et de la deformation a 78°K et apres des restaurations ulterieures suggerent que la resistance la plus Qlevee atteinte par des solutions solids est associee essentiellement a la plus haute limite Blastique et Q la presence de barrieres de dislocations additionnelles ou plus efficaces dans la structure initiale plutot qu'a la generation plus rapide ou plus effective de telles barrieres pour une deformation determinee. Les caracteres de ces barrieres ne peuvent pas 6tre deduits de ces experiences mais les alliages peuvent contenir: 1) plus de dislocations ou des dislocations plus lentes 2) plus de couples lacune-solution 3) une sous-structure plus fine 4) des effets de structure locale tels que segregats, ordre a petite distance, etc. Les mesures indiquees plus haut peuvent Btre interpretees comme suit: a) des defauts ponctuels plus stables existent dans les alliages, c'est-a-dire bien que le mAme nombre de oes defauts soient form&s dans le cuivre et dans les alliages, un nombre plus grand subs&e dans les alliages b) les interactions des defauts ponctuels et des atomes dissous augmentent le facteur de diffusion de CBS derniers. DER EINFLUSS VON KALTVERFORMUNG AUF DEN ELEKTRISCHEN WIDERSTAND VON KUPFERMISCHKRISTALLEN Messungen von Spannung und Dehnvng wahrend einer Zugverformung bei 78°K und nach anschliessenden Erholungsbehandlungen ftihren zu der Annahme, dass die hohere Festigkeit van Mischkristallen hauptsiichlich mit der hoheren Fliessspannung und der Anwesenheit von zusltzlichen oder wirkungsvollerenVersetzungshindernissen in der Grundstruktur verkntipft ist und nicht mit der rascheren oder wirkungsvolleren Bildung von Versetzungshindernissen wiihrend der Verfestigung. Die Eigenschaften dieser Versetzungshindernisse kiinnen nicht aus den Experimenten bestimmt werden; die Legierungen kiinnen jedocb enthalten: 1) mehr Versetzungen oder solche die sich langsamer bewegen; 2) mehr Kombinationen von Leerstellen mit geldsten Atomen; 3) kleinere Substruktur; 4) lokalisierte Struktureffekte, wie Nahentmischung, Nahordnung usw. Messungen von Widerstand und Dehnung wahrend einer Zugverformung bei 78°K und nach anschliessenden Erholungsbehandlungen konnen folgendermassen gedeutet werden: a) In den Legierungen sind stabilere punktfijrmige Fehlstellen vorhanden, d.h. sowohl in Kupfer als such in Legierungen wird dieselbe Anzahl erzeugt, aber in den Legierungen bleiben mehr zurlick; b) die Wechselwirkung van punktfijrmigen Fehlstellen mit gel&ten Atomen erhiiht das Streuvermtigen der gel&ten Atome.