Leaching of Ag, Cd, Cu, Pb, Sn, Sb and Zn from 50/50 Pb/Sn, 95/5 Sn/Sb and 96/4 Sn/Ag soldered copper plates into distilled, tap and well waters as a function of contact time under static conditions was done. Ag, Cd and Sb were not leached to significant extent. Significant amounts of tin were leached especially into tap and well waters. The amount of copper leached from soldered samples was in general less than the amount leached from blank copper samples. The amount of Zn leached was by far less than the drinking water quality limit (5 mg/L). The amount of Pb leached from nonleaded solders was less than 10 lg/L and exceeded 10 lg/L in the case of Pb/Sn solder. Surface analysis by X-ray photoelectron spectroscopy and electron microprobe techniques of Pb/Sn solder samples showed the presence of Pb and Sn oxides. The results fit into galvanic corrosion scheme of the solder surface. Die Abgabe von Ag, Cd, Cu, Pb, Sn, Sb und Zn aus mit 50/50 Pb/ Sn, 95/5 Sn/Sb und 96/4 Sn/Ag gelo Èteten Kupferplatten in destilliertes Wasser, Leitungs-und Brunnenwasser wurde unter statischen Bedingungen als Funktion der Zeit untersucht. Nennenswerte Mengen an Zinn wurden insbesondere in das Leitungs-und das Brunnenwasser abgegeben. Die Kupferabgabe von gelo Èteten Proben war allgemein geringer als die von reinen Kupferproben abgegebene Kupfermenge. Die abgegebene Zinkmenge lag erheblich unter dem Grenzwert fu Èr Trinkwasser (5 mg/L). Die abgegebene Bleimenge war fu Èr die bleifreien Lote unter 10 lg/L und u Èberschritt 10 lg/L im Fall des Pb/Sn Lotes. Die Oberfla Èchenanalyse mittels Ro Èntgenphotoelektronenspektroskopie und Elektronenstrahlmikrosonde zeigte fu Èr das Pb/Sn Lot die Anwesenheit von Pb-und Sn-Oxiden. Die Ergebnisse passen zu dem galvanischen Korrosionsschema der Lotoberfla Èche.