A calculation procedure for plates with semi-elliptical surface cracks under tension and bending with aspect ratios of d c 5 0.2 and arbitrary relative crack depths d t is presented. For the computation an improved line spring model is used. K,-values are calculated along the crack contour. For the deepest point of a surface crack the KI-values are terminated by two well known threshold curves: The upper bound curve is identical with the solution for the edge crack (dc = 0). The lower bound is described by the results after Newman and Raju for d c = 0.2. The present K,-values are in good agreement with both curves. For high dt-ratios the maximum K,-value is found between the deepest and the surface edge point (Q' and Q ) of the crack. This result could explain among others that crack growth does not conserve the semi-elliptical shape sometimes.
SpannungsintensMtsfaktoren fur schlanke Oberfl&chenfehler
Es wird ein Berechnungsverfahren fiir zug-und biegebelastete Platten mit Oberflachenfehler von Halbachsenverhtiltnissen a/c 5 0,2 und verschiedenen relativen Fehlertiefen d t vorgestellt . Hierbei wird ein weiterentwickeltes ,,Line-Spring"-Mode11 venvendet. Die KI-Werte werden entlang der Fehlerkontur berechnet. Die K,-Werte fiir den tiefsten Punkt eines Oberflachenfehlers werden durch zwei bekannte Grenzkurven eingehullt: Die obere Grenzkurve ist identisch mit der Lijsung f i r den Randd3 (dc = 0). Die untere Grenzkurve wird nach den Ergebnissen von Newman und Raju fiir d c = 0,2 beschrieben. Die ermittelten KI-Werte korrespondieren gut mit beiden Kurven. Bei groaen relativen Fehlertiefen d t liegen die Maxima von KI mischen dem tiefsten Punkt Q' und dem ObefflachendurchstoSpunkt Q des Fehlers. Dieses Ergebnis vermag neben anderen Griinden zu erklaren, da0 beim Wachstum von Oberflachenfehlern die halb-elliptische Form mitunter nicht erhalten bleibt.