Residual stresses that exist between two brittle materials bonded by a thin ductile layer are calculated. In particular, the stresses at and near the interface are examined as well as the plastic zone profile. The stress intensity factors associated with interface cracks are then computed and used to address problems of cracking and bond strength. The analysis reveals the relative influence of thermal expansion mismatch, yield strength, bond thickness and interface fracture resistance.
Rrsumr---Nous calculons les contraintes rrsiduelles qui existent dans les matrriaux fragiles lirs par une couche mince ductile. Nous examinons en particulier les contraintes dam l'interface ou d son voisinage, ainsi que le profil de la zone plastique. Nous calculons ensuite sur ordinateur les facteurs d'intensit6 de la contrainte associrs aux fissures interfaciales, et nous les utilisons pour attaquer les problrmes de la fissuration et de la rrsistance mrcanique du liant. Cette analyse met en 6vidence l'influence relative du drsaccord de dilatation thermique, de la limite 61astique, de l'rpaisseur du liant, et de la rrsistance d la rupture de rinterface.
Zusammenfassung--Es werden die Restspannungen berechnet, die zwischen zwei miteinander durch eine diinne duktile Schicht verbundenen spr6den Materialien bestehen. Insbesondere werden die Spannungen an und in der N~ihe der Grenzflfiche und das Profil der plastischen Zone untersucht. Die mit Rissen an den Grenzflfichen zusammenhfingenden Spannungsintensitfitsfaktoren werden berechnet und zur Diskussion yon Fragen des Bruchs und der Festigkeit der Verbindung benutzt. Die Analyse ergibt Aussagen fiber den relativen EinfluB yon thermischer Ausdehnung, Fehlpassung, Festigkeit, Dicke der duktilen Schicht und Widerstand gegen Bruch entlang der Grenzfl~iche.