✦ LIBER ✦
Moderne Barrieresysteme für die Kupfermetallisierung höchstintegrierter Halbleiterbauelemente. Advanced Barrier Systems for Copper Metallization in High Integrated Circuits
✍ Scribed by C. Wenzel; H.-J. Engelmann
- Publisher
- John Wiley and Sons
- Year
- 2001
- Tongue
- English
- Weight
- 245 KB
- Volume
- 13
- Category
- Article
- ISSN
- 0947-076X
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✦ Synopsis
Die Leistungsfa È higkeit und Zuverla È ssigkeit von mikroelektronischen Bauelementen wird wesentlich durch die Interconnect-