Woodhead Publishing, 2011. — 412 p. — (English).
Эта книга - практическое руководство, содержащее информацию о современных технологиях обработки материалов в промышленности с акцентом на широко используемые процессы. Первые три главы книги предоставляют фундаментальные основы и сведения о применениях традиционных процессов обработки: токарные, сверлильные и фрезерные работы. Глава 4 посвящена процессам шлифования. Заключительная глава посвящена современным технологиям тепловой обработки: LBM (лазерно-лучевая обработка) и PAC (плазменная резка) и др. Книга может быть использована в качестве учебника для выпускников инженерных ВУЗов или как руководство по технологии обработки материалов на этапе дипломного проектирования. Кроме того, эта книга может служить полезным справочным материалом для ученых, инженеров в промышленности, специалистов в области обработки и смежных отраслей. Книга актуальна для исследовательских центров, лабораторий и университетов, поэтому можно надеяться, что эта книга будет полезна всем исследователям в области обработки материалов.
This book aims to provide practical information on modern machining technology for industry with an emphasis on the processes commonly used. The first three chapters of the book provide the fundamentals and applications of traditional cutting process: turning, drilling and milling. Chapter 4 is dedicated to grinding and finishing processes. The final chapter is dedicated to thermal advanced machining processes: LBM (laser-beam machining), and PAC (plasma cutting), etc. The book can be used as a text book for final undergraduate engineering courses or as a unit on machining technology at the postgraduate level. Also, this book can serve as a useful reference for academics, manufacturing engineers, professionals in machining and related industries. The relevance of this book to many important centers of research, laboratories and universities throughout the world is evident. Therefore it is hoped that this book will inspire and enthuse other researchers in this field.