Eine fehlerfreie Fertigung von Elektronikbaugruppen ohne Ausschussanteil oder Nacharbeit ist auch heute kaum erreichbar. Fehlerhaft ausgesonderte Baugruppen werden dabei nicht selten Nacharbeitsprozessen zugefu ¨hrt, welche zu hohem Prozentsatz manuell durchgefu ¨hrt werden und deren Qualita ¨t stark von der Fehlerart, dem verwendeten System und dem Qualifikationsgrad des Personals abha ¨ngig ist. Der folgende Beitrag befasst sich mit realisierbaren Mo ¨glichkeiten der Automatisierbarkeit dieser Prozesse durch Nutzung eines Diodenlasersystems. Aufgegriffen werden wesentliche Vorteile des Lasereinsatzes fu ¨r die Reparatur, Mo ¨glichkeiten der Realisierbarkeit und der industriellen Umsetzbarkeit sowie Ansa ¨tze zur Prozesskettenverku ¨rzung wa ¨hrend der Reparatur einschließlich einer Diskussion der Einflu ¨sse auf die Qualita ¨t reparierter Lo ¨tstellen.
Schlu ¨sselworte: Diodenlaser, Weichlo ¨ten, Reparatur, SMD, Bleifreiheit, Fu ¨ge-qualita ¨t, Automatisierung A production of electronic boards with a zero defect-rate is not attainable still in today's electronic manufacturing. Boards with defect solder joints or defect components will often be recirculated to a manual rework process, in which the quality and the economical load are depending on quality of personal and system. This paper presents possibilities for the automation of assembly and soldering processes using a diode laser system. Main facts are the advantages of laser systems for rework processes, possibilities of system technical realization and industrial feasibility. In process technical point of view influences of quality after rework processes will be discussed.