Elektrochemische Migration – eine typische Korrosionserscheinung in der Mikroelektronik

✍ Scribed by Prof. Dr.-Ing. Kh. G. Schmitt-Thomas; Dr.-Ing. S. Wege; Dr.-Ing. H. Schweigart

• Publisher: John Wiley and Sons
• Year: 1995
• Tongue: German
• Weight: 496 KB
• Volume: 46
• Category: Article
• ISSN: 0947-5117
• DOI: 10.1002/maco.19950460604

✦ Synopsis

Abstract

Zu den häufigsten Ausfallursachen von elektronischen Baugruppen durch Korrosionsvorgänge zählt die elektrochemische Migration. Dabei kommt es infolge der Ausbildung eines Feuchtigkeitsfilmes auf kontaminierten Leiterplatten zur Bildung von Kurzschlußbrücken zwischen Metallisierungen und Lötstellen. Durch die Verminderung der Leiterabstände zur Erzielung einer größeren Leistungsdichte wird die Gefahr des Funktionsausfalles durch Brückenbildung noch erhöht.

In diesem Beitrag wird der Mechanismus der elektrochemischen Migration, der sich in die Teilschritte Metallauflösung, Ionenwanderung und Metallabscheidung gliedern läßt, ausführlich beschrieben. Weiterhin werden Maßnahmen zur Vermeidung von Migrationsvorgängen angegeben.