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Einsatz physikalischer Analysemethoden zur Charakterisierung von dünnen Schichten und Grenzflächen in der Halbleiterindustrie. Application of physical analysis techniques for thin film and interface characterization in semiconductor industry

✍ Scribed by Ehrenfried Zschech; Eckhard Langer; Hans-Jürgen Engelmann; Kornelia Dittmar; Werner Blum


Publisher
John Wiley and Sons
Year
2001
Tongue
English
Weight
374 KB
Volume
13
Category
Article
ISSN
0947-076X

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