Dielectric properties of a standard epoxy resin
β Scribed by S. Swarup; S. Chandra; M. Zulfequar; A. Kumar
- Publisher
- John Wiley and Sons
- Year
- 1989
- Tongue
- English
- Weight
- 189 KB
- Volume
- 40
- Category
- Article
- ISSN
- 0323-7648
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β¦ Synopsis
Dielectric properties of a standard epoxy resin Aus der C,H-Analyse geht hervor, daB bei der Herstellung der H-CMC-Gele eine Extraktion niedermolekularer Verunreinigungen stattfindet, so daS auch aus technischen CMC-Typen (la) reine Produkte erhalten werden (Tabelle 2). Bild 3 zeigt die rasterelektronenmikroskopische Aufnahme eines spharischen H-CMC-Xerogels (3J). Die teilweisc tiefen Einziehungen resultieren aus der Schrumpfung beim Trocken-prozel3. Die Xerogele liegen als mechanisch stabile, quellbare und porose Produkte vor. Sie weisen mit 108 (La) bzw. 237% (a) ein deutliches Wasserruckhaltevermijgen auf, das groI3er als das der entsprechenden Al-CMC-Xerogele ist (Tabelle 2). Orientierende Hontgenweitwinkeluntersuchungen ergaben, daS die H-CMC-Partikel eine geringe ubermolekulare Ordnung aufweisen, wobei cine diffuse Interferenz auftritt, die aufgrund ihrer Lage und Breite keine Identifikation des Cellulose-Gittertyps zulaBt. Insgesamt zeigen die Ergebnisse, daS der Austausch von Aluminium-gegen Wasserstoffionen durch Behandlung spharischer Al-CMC-Xerogele mit wahig-ethanolischer Salzsaure eine einfachc Methode zur Herstellung stabiler spharischer H-CMC-Partikel darstellt, deren Eignung als Tragermaterial fur biologische Wirkstoffc zur Zeit detailliert untersucht wird.
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