Der Einfluß von Temperatur und Legierungszusätzen auf die Oberflächenspannung von Silber, Kupfer und Kupferlegierungen
✍ Scribed by Powlek, F. ;Thielsch, W. ;Wuth, W.
- Publisher
- Springer-Verlag
- Year
- 1962
- Weight
- 148 KB
- Volume
- 183
- Category
- Article
- ISSN
- 0023-2904
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Aus den polykristallinen Seleniden und Telluriden lassen sich durch Transportreaktionen (Temperaturgradient 900/700 "C) in evakuierten QuarzgefaBen (10 5 mmHg) in Gegenwart von Brom oder Jod Einkristalle herstellen. Mit Hilfe einer Precessions-Kamera wurden die Gitterdimensionen und die Raumgruppen
## Abstract Es wurden potentiostatisch in 1N H~2~SO~4~ erzeugte bzw. einer Ausschaltaktivierung unterworfene Passivschichten von reinen FeCr‐Legierungen mit 7 bzw. 11% Chrom sowie solchen mit je 1% Kupfer mit XPS‐Analyse und XPS‐Drehwinkelexperimenten untersucht. Nach einstündiger Passivierung wurd