Charakterisierung von Suspensionen des chemisch-mechanischen Polierens (CMP) der Halbleiterindustrie

✍ Scribed by T. Kuntzsch; M. Hollatz; M. Stintz; S. Ripperger

• Publisher: John Wiley and Sons
• Year: 2002
• Tongue: German
• Weight: 241 KB
• Volume: 74
• Category: Article
• ISSN: 0009-286X
• DOI: 10.1002/1522-2640(20020815)74:8<1151::aid-cite1151>3.0.co;2-x