โ Scribed by D.M.R Taplin; L.J Barker
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A technique for shadowgraphic electron microscopic examination of cavity profiles in thin foils opaque to 100 kV electrons is described. The technique has been employed to study the mechanisms involved iu the growth and interlinkage of the intergranular (creep) cavities formed under conditions where grain boundary sliding contributes significantly to deformation. Results are presented which suggest that the factors controlling the rate of growth and interlinking of cavities to cause the final fracture are, propagation due to concentration of the applied stress at cavity apices, tearing and enhanced cavitation between adjacent cavities and grain boundary sliding, rather than vacancy condensation. ETUDE DU MECANISME DE FORMATION DES CAVITES AU COURS DU FLUAGE INTERGRANULAIRE PAR UNE METHODE PARTICULIERE DE MICROSCOPIE ELECTRONIQUE Les auteurs decrivent une technique d'ombrage au microscope Blectronique des profils des cavites existantes dans des lames minces opaques; le microscope utilise travail16 sur 100 kV. La technique a Qte appliquee pour Btudier des mecanismes de croissance et d'enchainement des oavites intergranulaires form& dans des conditions ob le glissement de frontieres de gram contribue efficacement 8. la deformation. 11 resulte de cette etude que les facteurs qui contrblent la vitesse de croissance et d'enchainement des cavites pour conduire a la rupture sont: propagation resultant de la concentration de la tension appliquee aux fronts de cavites-diffusion et accomodation de l'inter-action entre cavites voisines et frontieres des grains. Ces facteurs semblent plus importants qu'une concentration de lacunes. EINE UNTERSUCHUNG DES MECHANISMUS DER HOHLRAUMBILDUNG DURCH KORNGRENZENKRIECHEN MITTELS ELEKTRONENMIKROSKOPISCHER SCHATTENAUFZEICHNUNG Es wird ein Verfahren zur elektronenmikroskopischen Schattenaufzeichnung bei der Untersuchung von Hohlraumprofilen in diinnen, fur 100 kV Elektronen undurchsiohtigen Folien beschrieben. Das Verfahren wurde bei der Untersuchung der bei Wachstum und Verkniipfong von Korngrenzenhohlraumen auftretenden Mechanismen angewandt, wobei die Hohlriiume unter Bedingungen gebildet wurden, bei denen Korngrenzenabgleitung wesentlich zur Verformung beitriigt. Es werden Ergebnisse mitgeteilt, welche folgende Faktoren als geschwindigkeitsbestimmend fur Wachstum und Verkniipfung von Hohlraumen und den dadurch sohliel3lich verursachten Bruch erscheinen lessen: Ausbreitung durch Konzentration der angelegten Spannung bei den Hohlraumen, ZerreiDen und verstiirkte Hohlraumbildung zwischen benachbarten Hohlraumen sowie Korngrenzenabgleitung. Leerstellenkondensation scheint weniger wichtig zu sein.
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